博世很早就意識(shí)到芯片日益增長(zhǎng)的重要性，并宣布將進(jìn)一步投資數(shù)十億歐元，以加強(qiáng)自身的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。到2026年前，博世將在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上投資30億歐元，作為歐洲共同利益重大項(xiàng)目(IPCEI)中微電子和通訊技術(shù)的一部分?！拔㈦娮泳褪俏磥?，其對(duì)博世在所有業(yè)務(wù)領(lǐng)域取得成功都至關(guān)重要。它就像一把萬能鑰匙，不僅能通往未來出行和物聯(lián)網(wǎng)世界，還能打造‘科技成就生活之美’的技術(shù)?！辈┦兰瘓F(tuán)董事會(huì)主席史蒂凡·哈通博士在德累斯頓晶圓廠舉辦的2022博世科技日上表示。

　　作為此項(xiàng)投資的一部分，博世將投入超過1.7億歐元在羅伊特林根和德累斯頓建立兩個(gè)全新的芯片開發(fā)中心。此外，博世還將在未來一年內(nèi)再投入2.5億歐元，在德累斯頓晶圓廠增設(shè)3000平方米的無塵車間。

　　羅伊特林根生產(chǎn)的碳化硅芯片擁有巨大的市場(chǎng)需求

　　博世的另一個(gè)重點(diǎn)是生產(chǎn)新型半導(dǎo)體。例如，博世自2021年底起就在羅伊特林根工廠大規(guī)模量產(chǎn)碳化硅(SiC)芯片。應(yīng)用于電動(dòng)和混動(dòng)汽車的電力電子裝置中，碳化硅芯片可有效延長(zhǎng)6%的續(xù)航里程。得益于強(qiáng)勁的市場(chǎng)增長(zhǎng)趨勢(shì)，碳化硅(SiC)芯片的年增長(zhǎng)率達(dá)到甚至超過30%，蓬勃的市場(chǎng)需求讓博世的訂單飽和。為了讓電力電子器件價(jià)格更低、效率更高，博世正在探索使用其他類型的芯片?！拔覀冞€在開發(fā)可應(yīng)用于電動(dòng)汽車的氮化鎵芯片?！惫ú┦空f，“這類芯片已經(jīng)應(yīng)用于電腦和智能手機(jī)的充電器中?！痹趹?yīng)用于汽車前，氮化鎵芯片必須變得更為堅(jiān)固，并能夠承受1200伏的高電壓。“類似這樣的挑戰(zhàn)是博世工程師日常工作的一部分。博世的優(yōu)勢(shì)在于長(zhǎng)久以來熟悉且擅長(zhǎng)微電子技術(shù)，并且對(duì)汽車技術(shù)也非常了解。”

　　博世系統(tǒng)性地?cái)U(kuò)大半導(dǎo)體制造產(chǎn)能

　　在過去的幾年里，博世在半導(dǎo)體領(lǐng)域進(jìn)行了多項(xiàng)投資。其中，最具代表性的例子是德累斯頓晶圓廠的投資。該廠投資額為10億歐元，于2021年6月落成，是博世集團(tuán)歷史上最大的單筆投資。此外，羅伊特林根的半導(dǎo)體中心也在有計(jì)劃地?cái)U(kuò)建中，從現(xiàn)在到2025年，博世將投資約4億歐元用于擴(kuò)大產(chǎn)能，并將現(xiàn)有工廠空間轉(zhuǎn)換為新的無塵車間。這包括在羅伊特林根工廠新建一個(gè)3600平方米的超現(xiàn)代無塵車間。整體而言，到2025年底，羅伊特林根的無塵車間將從目前的約35000平方米擴(kuò)建到44000平方米以上。